Introducción
La calidad de la soldadura final está inherentemente limitada por la pureza de la materia prima. Nuestro programa "Clean Billet" es una inversión en control de calidad desde el comienzo de la cadena de suministro. Al obtener y validar palanquillas de aluminio primario con baja inclusión, eliminamos las principales fuentes de defectos de soldadura incluso antes de que comience el proceso de trefilado. Esto proporciona a nuestros clientes un metal de aportación que es metalúrgicamente superior, que ofrece un arco predecible y la mayor tasa de éxito en pruebas no destructivas (END) para la fabricación de recipientes aeroespaciales, nucleares y de alta presión.
Especificación
| Fuente de materia prima | Lingote o tocho de aluminio primario certificado (no reciclado) |
| Límites clave de impurezas | Fe<0,05%, Zn<0,01%, Cu<0,02% (dependiendo del grado de aleación) |
| Control del proceso de palanquilla | Desgasificación al vacío (contenido de H2 <0,1 ml/100 g) y filtrado de espuma cerámica |
| Objetivo de porosidad de soldadura | Diseñado para un nivel de porosidad inferior al 1 % en pruebas estandarizadas de cuentas sobre placa. |
| Microestructura | Estructura de grano homogénea garantizada con mínima segregación |
Aplicaciones y soluciones
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Aeroespacial y espacial: Donde las especificaciones militares (MIL-SPEC) o los estándares AMS exigen un control extremadamente estricto sobre los elementos residuales y las inclusiones.
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Sistemas de alto vacío y ultralimpios: Componentes de soldadura para equipos científicos, aceleradores de partículas y cámaras de semiconductores donde la desgasificación o la pureza son fundamentales.
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Estructuras críticas para la fatiga: Reduzca las inclusiones internas que actúan como sitios de nucleación para el crecimiento de grietas por fatiga bajo cargas cíclicas.
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Buques nucleares y de alta presión: Donde se debe garantizar la integridad de la soldadura contra microdefectos en condiciones extremas de servicio.
Preguntas frecuentes
- P: ¿Cómo afecta la impureza de hierro (Fe) en el tocho a la soldadura final? R: El hierro forma fases intermetálicas frágiles (FeAl3) en el depósito de soldadura. Estas fases disminuyen la tenacidad a la fractura, reducen la ductilidad y pueden servir como puntos de inicio de corrosión y grietas por fatiga. Siempre es preferible un contenido de Fe más bajo.
- P: ¿Cómo se verifica que el tocho esté "limpio"? R: Se toman muestras de cada tocho y se lo somete a un análisis de espectrometría de emisión óptica (OES) para verificar los límites químicos. Además, se realiza un análisis metalográfico (micrograbado) para verificar la densidad de inclusiones no metálicas y la uniformidad de la estructura del grano.
- P: ¿El uso de palanquilla limpia reduce la necesidad de limpieza del alambre? R: No. Si bien la pureza de la palanquilla es superior, el alambre aún requiere una limpieza en varias etapas (afeitado/lavado químico) para eliminar los lubricantes del proceso y los óxidos superficiales adquiridos durante el trefilado y la manipulación. Ambos pasos son obligatorios para obtener la más alta calidad.
